数控低速走丝的工艺如下：

1 第一次为粗加工切割，采用高峰电流，较大脉冲宽度的规准进行大电流切割，已获得较高的切割速度。切割中把大部分金属材料去掉，预留精加工余量。

2 第二次为精加工切割，采用的放电参数啄步减少，预留精加工余量，利用同一轨迹程序把位置偏移，进行加工，一般要5次切割，除第一次加工外加工量一般是由几十微米卓见几个微米，特别是加工最后一次，加工量应缩小。少了多次切割可使工件局有单次切割不可比的表面质量，并且加工次数越多，质量越好。

具体详见网站www.spaite.com